
软件介绍
艾睿电路板红外热成像分析仪,是一款用于热场检测的专用设备,它可以在PCBA 产品设计开发阶段,提供热实验、热仿真的大量数据;同时,它又是一款电路板维修专用设备,当产品出现故障时,比如电路漏电或 是短路的电路板,会有异常的温度升高,采用热分析仪,能将异常温升体 现出来,就可以快速的找到漏电、短路的器件位置,定位故障点,达到快速维修的目的。除此之外,还可以对元器件进行检测,比如功率模块等器件在检测过热保护能力等应用中,都可以通过热分析仪得到大量的温度检测数据。软件官网
https://www.flir.com/products/xtherm/
软件综述
Xtherm 热成像分析软件
功能和优势:
- 直观的界面: 易于使用和导航,直观的工具栏和菜单。
- 强大的图像处理: 提供一系列图像增强和处理工具,例如伪彩色、温度测量和区域分析。
- 全面的分析工具: 包括统计计算、温度分布图和趋势分析,用于详细的数据分析。
- 报告生成: 生成详细的报告,总结分析结果,包括图像、图表和数据。
- 多种文件格式支持: 兼容各种热成像文件格式,包括 FLIR、InfraTec 和 Testo。
- 插件支持: 提供插件支持,以扩展软件功能和可定制性。
- 远程访问: 通过网络或云端远程访问和分析热成像数据。
适用领域:
- 电气检查: 检测电路故障、过热和潜在火灾隐患。
- 机械维护: 确定机械组件的温度异常,预测故障并优化性能。
- 建筑检查: 检测建筑物中的热损失、隔热不当和水损坏。
- 医疗应用: 热成像诊断、温度监控和伤口愈合评估。
- 科学研究: 定量热成像、温度分布分析和热传导建模。
优点:
- 用户友好且直观
- 强大的图像处理和分析功能
- 全面的报告生成
- 多文件格式支持
- 远程访问和插件支持
缺点:
- 某些高级功能可能需要额外付费
- 可能需要专业知识才能充分利用某些分析工具
总体而言,Xtherm 热成像分析软件是一款功能强大且易于使用的工具,可满足广泛的热成像分析需求。其直观的界面、全面的工具集和远程访问功能使其成为从业者和研究人员的理想选择。